La evolución del encapsulado avanzado de semiconductores está situando a los materiales en una posición cada vez más estratégica dentro de la cadena de valor electrónica. La miniaturización de los circuitos, el incremento del número de capas y el paso desde procesos a nivel de oblea hacia tecnologías a nivel de panel están elevando las exigencias técnicas sobre recubrimientos, capas aislantes y materiales fotosensibles. 

ASAHI KASEI ha desarrollado una nueva película de poliimida fotosensible, PSPI, destinada al encapsulado avanzado de semiconductores a nivel de panel, o panel-level packaging, una tecnología que gana protagonismo por su capacidad para mejorar la eficiencia y el rendimiento de fabricación de dispositivos de nueva generación. El lanzamiento ilustra la necesidad creciente del sector de contar con materiales que puedan aplicarse de forma uniforme en formatos de mayor tamaño, mantener precisión en arquitecturas más densas y facilitar la integración de más capas funcionales. 

La transición hacia paneles cuadrados de gran superficie abre oportunidades de productividad, pero también obliga a reforzar la estabilidad y la manejabilidad de los materiales empleados. La nueva película combina prestaciones procedentes de dos tecnologías ya utilizadas por ASAHI KASEI en aplicaciones de encapsulado avanzado: la poliimida fotosensible líquida Pimel y el fotorresistente de película seca SUNFORT. Actualmente, el material se encuentra en fase de evaluación por parte de clientes y su disponibilidad comercial se prevé a corto plazo. La compañía ha diseñado esta PSPI a partir de su experiencia en la fabricación de Pimel, empleada en recubrimientos de protección y capas de pasivación, y de SUNFORT, utilizada para el patrón temporal de circuitos mediante litografía sobre sustratos y obleas. 

La convergencia de estas funciones responde a un escenario en el que el encapsulado ya no se limita a proteger el chip, sino que participa de forma activa en la densidad de interconexión, la fiabilidad y el rendimiento del dispositivo final. Según ASAHI KASEI, el nuevo material permitirá mejorar la productividad en la fabricación de encapsulados semiconductores gracias a una aplicación uniforme y sencilla mediante laminación sobre paneles cuadrados de gran tamaño. Esta característica resulta relevante para el panel-level packaging, donde el cambio de escala respecto a la oblea exige soluciones capaces de mantener consistencia en superficies más amplias. 

Otro de los factores que explica el interés por este tipo de materiales es el aumento del número de capas aislantes. La película PSPI está preparada para admitir más capas, lo que amplía sus posibilidades de uso en capas de redistribución para encapsulados y en sustratos de paquetes electrónicos. En ambos casos, la capacidad de combinar aislamiento, precisión y compatibilidad con procesos productivos avanzados será determinante a medida que los dispositivos incorporen arquitecturas más complejas. ASAHI KASEI prevé combinar esta película con distintas soluciones de la gama SUNFORT. Junto con la serie SUNFORT TA, capaz de formar circuitos de hasta 1 micra de anchura, será posible crear tanto patrones de circuito finos como capas aislantes mediante laminación. 

La compañía también trabaja en soluciones basadas en la combinación con la serie SUNFORT CX, orientada a la formación de pilares de cobre de alta relación de aspecto, necesarios para el encapsulado tridimensional de semiconductores. El desarrollo se vincula con el papel prioritario que la electrónica tiene dentro del plan estratégico a medio plazo de ASAHI KASEI, denominado Trailblaze Together. La empresa señala que la demanda de materiales como Pimel y SUNFORT continúa creciendo debido al aumento de la densidad de integración de chips y al mayor tamaño de los interposers utilizados en centros de datos orientados a inteligencia artificial. 

La tendencia apunta a un cambio de fondo en el packaging semiconductor. A medida que el sector avanza hacia procesos a nivel de panel y estructuras tridimensionales, los materiales deberán responder a requisitos más estrictos de miniaturización, número de capas, uniformidad y productividad. La nueva película PSPI de ASAHI KASEI se inserta en esa evolución, en la que la innovación material será una de las palancas para sostener la fabricación de dispositivos electrónicos más densos y de mayor rendimiento.